Xiaomi, çip Ar-Ge'sine 5 yıl içinde 28 milyar dolar yatırım yapacak

Xiaomi, XRING işlemci ailesini büyütmek için beş yılda yaklaşık 28 milyar dolarlık Ar-Ge yatırımı planlıyor. Şirket, yeni nesil çiplerinde maliyet avantajı için 3nm üretim sürecine odaklanacak.

Küresel akıllı telefon pazarında donanım rekabeti, işlemci teknolojileri üzerinden yeniden şekilleniyor. Çinli teknoloji şirketi Xiaomi, kendi geliştirdiği XRING işlemci ailesiyle Qualcomm ve MediaTek gibi pazar liderlerine karşı daha bağımsız bir donanım stratejisi izlemeye hazırlanıyor. Şirketin ilk nesil XRING 01 işlemcisi, Xiaomi’nin özel silikon geliştirme hedefinde önemli bir adım olarak görülüyor. Xiaomi yönetiminin uzun vadeli planına göre şirket, önümüzdeki beş yıl içinde Ar-Ge faaliyetlerine 200 milyar yuan, yani yaklaşık 28 milyar dolar kaynak ayıracak. Bu bütçenin tamamının doğrudan işlemci geliştirmeye ayrılması beklenmese de, özel çip tasarımı ve donanım bağımsızlığı hedefleri için önemli bir payın yarı iletken Ar-Ge’sine yönlendirileceği belirtiliyor.XRING 01 İLE İLK ADIM ATILDIXiaomi’nin XRING 01 işlemcisinde ulaştığı 1 milyon adetlik sevkiyat hacmi, sektörün büyük oyuncularıyla kıyaslandığında henüz sınırlı bir ölçeğe işaret ediyor. Ancak bu rakam, şirketin kendi çip ekosistemini kurma yolunda ticari olarak anlamlı bir başlangıç yaptığını gösteriyor. Son beş yılda Xiaomi’nin otomotiv, özel çip, büyük dil modelleri ve akıllı ev ürünleri gibi stratejik alanlara 105,5 milyar yuan yatırım yaptığı bildiriliyor. Bu yatırımların şirkete toplamda 64,02 milyar dolarlık gelir olarak geri döndüğü ifade ediliyor. Analistler, Xiaomi’nin üretim ve satış hacmi arttıkça işlemci yatırımlarında ölçek ekonomisinden daha fazla yararlanabileceğini değerlendiriyor.XRING 03 İÇİN 3NM TERCİHİXiaomi’nin yeni nesil XRING 03 işlemcisi için ticarileşme takvimi de netleşmeye başladı. Xiaomi Grubu Başkanı Lu Weibing’in açıklamaları ve sektör raporlarına göre yeni yonga setinin bu yılın sonlarına doğru tanıtılması bekleniyor. Şirketin bu aşamada en ileri ve maliyetli üretim teknolojisi olan 2nm yerine, TSMC’nin daha olgun 3nm N3P üretim sürecini tercih edeceği belirtiliyor. Bu karar, Xiaomi’nin agresif bir teknoloji yarışından çok maliyet ve verimlilik dengesini önceleyen bir strateji izlediğini gösteriyor. 2nm üretim sürecinde geliştirme, prototipleme ve seri üretim maliyetlerinin oldukça yüksek olması, mevcut sevkiyat hacimleri dikkate alındığında şirket için önemli bir sermaye riski oluşturabilir. Bu nedenle 3nm tercihi, kârlılığı korumaya yönelik daha dengeli bir adım olarak görülüyor.ARM TASARIMLARIYLA BAŞLAYACAKXRING 03 işlemcisinde maliyetleri kontrol altında tutmak için ARM’ın standart CPU ve GPU tasarımlarının kullanılması bekleniyor. Bu yaklaşım, Xiaomi’nin özel çip geliştirme sürecinde daha düşük riskli bir geçiş modeli izlemesine olanak tanıyor. Buna karşın şirketin orta vadeli hedefinin daha ileri bir dikey entegrasyon olduğu belirtiliyor. Xiaomi’nin ilerleyen işlemci nesillerinde, Qualcomm’un Oryon serisinde yaptığına benzer biçimde kendi özel CPU çekirdeklerini geliştirmesi bekleniyor. Özel çekirdek tasarımı yüksek maliyet ve güçlü mühendislik kapasitesi gerektirse de, Xiaomi’nin uzun vadeli Ar-Ge bütçesi bu hedef için önemli bir zemin oluşturuyor.DONANIM BAĞIMSIZLIĞI HEDEFİXiaomi’nin XRING stratejisi, yalnızca akıllı telefon işlemcileriyle sınırlı bir adım olarak görülmüyor. Şirketin otomotiv, akıllı ev, yapay zeka ve mobil cihazları kapsayan daha geniş bir donanım ekosistemi kurma hedefi bulunuyor. Özel çip üretimi, Xiaomi’ye tedarik zinciri bağımlılığını azaltma, ürün performansını kendi yazılım ve donanım ihtiyaçlarına göre optimize etme ve uzun vadede maliyet kontrolü sağlama imkânı verebilir. Xiaomi’nin önümüzdeki birkaç işlemci neslinde XRING ailesini büyütmesi, şirketin küresel yarı iletken rekabetinde daha kalıcı bir oyuncu olma hedefinin en önemli göstergelerinden biri olarak değerlendiriliyor.