Dijital sağlık dönüşümü hız kesmeden devam ederken, giyilebilir teknolojiler ve sağlık izleme cihazlarına olan talep katlanarak artıyor. Ancak bu teknolojik ilerleme, ciddi bir çevresel tehdidi de beraberinde getiriyor. Chicago Üniversitesi ve Cornell Üniversitesi araştırmacılarının ortak çalışmasına göre, sağlık elektroniği talebinin 2050 yılına kadar bugünkünden 42 kat artarak yıllık 2 milyar adede ulaşacağı öngörülüyor.Bu devasa talep artışı, sürdürülebilirlik stratejileriyle desteklenmediği takdirde, kümülatif olarak bir milyon tondan fazla elektronik atık ve 100 milyon ton karbondioksit emisyonu anlamına geliyor.TEK KULLANIMLIK CİHAZLAR RİSKİ ARTIRIYORKan şekeri, kalp ritmi ve tansiyon gibi hayati verileri sürekli takip eden cihazlar, hasta bakımında devrim yaratırken; enfeksiyon riski ve performans hassasiyeti nedeniyle genellikle "tek kullanımlık" olarak tasarlanıyor. Bu durum, tüketici elektroniğine kıyasla çok daha hızlı bir atık döngüsü yaratıyor.Çalışmanın ilk yazarı Dr. Chuanwang Yang, toplumun bu dönüşümün çevresel etkilerini henüz tam olarak kavrayamadığını belirterek, "Umarız geliştirdiğimiz çerçeve, yeni nesil giyilebilir cihazların sorumlu bir şekilde üretilmesine rehberlik eder" dedi.ASIL SORUMLU PLASTİK DEĞİL, DEVRE KARTLARIAraştırmanın en çarpıcı bulgusu, karbon ayak izinin kaynağına dair ezberleri bozması oldu. Genel kanının aksine, sorunun merkezinde plastikler değil, cihazların "beyni" olan baskılı devre kartları yer alıyor.Chicago Üniversitesi Kimya Profesörü Bozhi Tian, "Bir cihazın karbon ayak izinin yüzde 70'inden fazlası devre kartlarından kaynaklanıyor" diyerek durumu özetledi. Analizlere göre, cihazlardaki tüm plastik aksam biyolojik olarak parçalanabilir malzemelerle değiştirilse dahi, toplam çevresel etki sadece yüzde 3 oranında azalıyor.ÇİP ÜRETİMİNDE 'ALTIN' SORUNUEntegre devrelerde kullanılan altın gibi değerli metaller, az miktarda kullanılsa bile madencilik süreçlerinin yoğun enerji tüketimi nedeniyle karbon emisyonunu zirveye taşıyor.Araştırma ekibi, bu sorunun çözümü için iki kritik strateji öneriyor:Hammadde Değişimi: Çip üretiminde altın gibi nadir mineraller yerine, bakır veya alüminyum gibi daha kolay elde edilen ve işlenen metallerin kullanılması. Analizler, devre için ekstra koruma sağlanması durumunda performans kaybı yaşanmadan bu geçişin yapılabileceğini gösteriyor.Modüler Tasarım: Cihazların tek parça halinde atılması yerine, elektronik aksamın yeniden kullanılabileceği, sadece sensör veya temas yüzeylerinin değiştirildiği modüler tasarımlara geçilmesi.